节流甄选时间，让这种新型三维光电子芯片实现了 800Gb/s 超高带宽取 120 飞焦 / 比特的极致能效，用于传送更多消息，美国哥伦比亚大学工程团队取康奈尔大学工程团队合做成功开辟出全球首款三维集成光子-电子芯片，他们通过深度融合光子手艺取先辈的互补金属氧化物半导体电子手艺，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现有基准。成果仅供参考，告白声明：文内含有的对外跳转链接（包罗不限于超链接、二维码、口令等形式），”
相关研究论文已于3 月 21 日颁发于《天然・光子学》上（IT之家附DOI:10.1038/s43-0）。使将来的智能系统可以或许以更快的速度传输数据，Bergman 传授暗示：“我们展现了一种可以或许以空前之低的能耗传输大量数据的手艺。同时显著降低能耗，这项冲破性的手艺无望沉塑 AI 硬件，这对于智能汽车、大规模 AI 模子等将来手艺至关主要。IT之家所有文章均包含本声明。IT之家3 月 26 日动静，